Samsung Electronics Co (OTC:SSNLF), una importante empresa tecnológica surcoreana, planea invertir aproximadamente 40.000 millones de yenes (280 millones de dólares) durante cinco años en una nueva instalación de investigación de empaquetado avanzado de chips en Japón.
La ciudad de Yokohama anunció esta importante inversión. Según se informa, a principios de este año, Samsung ganó el contrato para suministrar chips de memoria avanzados a Nvidia.
La rival de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (NYSE:TSM) ha decidido establecer una instalación en Japón, siguiendo informes de marzo en los que se consideraba establecer un sitio de empaquetado en la prefectura de Kanagawa, donde ya tiene un centro de investigación y desarrollo.
Este movimiento forma parte de la estrategia de Samsung para mejorar la colaboración con fabricantes japoneses de equipos y materiales para la fabricación de chips, informa Reuters.
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El Ministerio de Industria japonés apoya esta iniciativa ofreciendo subsidios de hasta 20.000 millones de yenes para ayudar a revitalizar el sector de fabricación de chips doméstico de Japón.
La inversión de Samsung se produce en medio de tensiones reducidas entre Corea del Sur y Japón, alineándose con el impulso de Estados Unidos para que sus aliados se unan contra el avance tecnológico de China.
Invertir en la instalación japonesa también es un paso en el esfuerzo continuo de Samsung por fortalecer sus capacidades avanzadas de empaquetado de chips.
Las empresas compiten por desarrollar técnicas que combinen múltiples componentes en un solo paquete en esta área crítica, mejorando el rendimiento del chip.
Según Kyung Kye-hyun, el jefe del negocio de chips de Samsung, la nueva instalación en Yokohama no solo fortalecerá el liderazgo de Samsung en la industria de chips, sino que también facilitará asociaciones con empresas locales relacionadas con el empaquetado, integrando y expandiendo aún más el alcance de Samsung en el mercado global de chips.
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