El popular analista tecnológico Ming-Chi Kuo ha sugerido que en el próximo iPhone 17 del 2025, Apple Inc. (NASDAQ:AAPL) podría incorporar una nueva tecnología en su placa base, potencialmente ofreciendo un espacio interno mejorado y beneficios de ahorro de costos.
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¿Qué pasó?
Kuo, un analista de TF International Securities, ha informado que Apple ha estado explorando el uso del Cobre Resinado (Resin Coated Copper o RCC) para la placa base del iPhone 17.
Esta tecnología RCC, si se perfecciona, podría reemplazar la lámina de unión tradicional que se encuentra en las placas base existentes con una resina depositada, simplificando el proceso de fabricación.
Si esta tecnología se integra con éxito, podría aumentar el espacio interno dentro del dispositivo, lo que podría allanar el camino para nuevos componentes o una batería ligeramente más grande.
Kuo dijo: “RCC puede reducir el grosor de la placa base (es decir, puede ahorrar espacio interno) y facilitar el proceso de perforación porque no tiene fibra de vidrio”, lo que podría llevar a un dispositivo más delgado, costos de fabricación más bajos y un proceso de ensamblaje más eficiente.
Sin embargo, Kuo señaló que la tecnología RCC no se adoptaría para la próxima línea de teléfonos inteligentes del próximo año, el iPhone 16, debido a preocupaciones sobre su fragilidad e incapacidad para pasar pruebas de caída. Según este analista, Ajinomoto es actualmente el principal proveedor de material RCC, y el éxito de este proyecto depende de la capacidad de Apple y Ajinomoto para mejorar el material RCC antes de que los modelos del iPhone 17 de 2025 entren en producción.
Por qué es importante
Mientras tanto, para su próxima serie de iPhone 16, se rumorea que Cupertino aplicará matrices de micro-lentes (MLA) a los paneles OLED, lo que hará que la pantalla sea más brillante y eficiente.
También se ha informado que Apple podría estar planeando incluir un sensor de cámara Ultra Wide de 48 megapíxeles en el iPhone 16 Pro junto con la tecnología Wi-Fi 7 en los modelos de gama más alta.
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