-Las familias de servidores SuperBlade, Twin y Ultra de Supermicro impulsadas por los procesadores AMD EPYC™ de tercera generación con tecnología 3D V-Cache™ aceleran el diseño de productos críticos y las cargas de trabajo informáticas técnicas clave
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Los servidores de Supermicro ofrecen a los clientes un rendimiento espectacular, hasta un 66%* en una gama de aplicaciones específicas, y modernas funciones de seguridad con los procesadores AMD EPYC con tecnología AMD 3D V-Cache
SAN JOSE, Calif., 21 de marzo de 2022 /PRNewswire/ — Super Micro Computer, Inc. (SMCI), un líder mundial en computación de alto rendimiento, almacenamiento, soluciones de red y tecnología de computación ecológica, anuncia un gran rendimiento con los procesadores AMD EPYC de tercera generación con tecnología AMD 3D V-Cache en los servidores avanzados de Supermicro. Los sistemas SuperBlade® de alta densidad, optimizados para el rendimiento y respetuosos con el medio ambiente, y TwinPro® optimizados para varios nodos, así como los sistemas Ultra optimizados para dos procesadores, mostrarán una mejora significativa del rendimiento al utilizar los nuevos procesadores AMD EPYC 7003 con AMD 3D V-Cache para aplicaciones informáticas técnicas.
“Los servidores Supermicro, que aprovechan las nuevas AMD CPUs, ofrecerán las mayores ganancias de rendimiento que nuestros clientes de fabricación están buscando para ejecutar simulaciones de mayor resolución para diseñar productos mejores y más optimizados utilizando las últimas aplicaciones CAE”, dijo Vik Malyala, presidente de EMEA, vicepresidente senior de WW FAE, soluciones y negocios. “Nuestras plataformas de servidores de alto rendimiento resolverán problemas más complejos para los ingenieros e investigadores con los nuevos procesadores AMD EPYC de tercera generación con AMD 3D V-Cache”.
La tecnología AMD 3D V-Cache se basa en la innovadora arquitectura AMD 3D Chiplet y está diseñada para ser el procesador de servidor x86 de mayor rendimiento del mundo para la informática técnica. L3 cache ha aumentado hasta los 768 MB, lo que permitirá a las aplicaciones de informática técnica mantener más datos cerca de las CPUs, ofreciendo resultados más rápidos. Dado que cada núcleo puede procesar más datos que las generaciones anteriores, el coste total de propiedad (TCO) será menor y se podrán reducir los costes de licencia. Con los servidores que utilizan los procesadores AMD EPYC 7003 con tecnología AMD 3D V-Cache, se pueden necesitar menos servidores para cargas de trabajo específicas, reduciendo el consumo de energía del centro de datos y las necesidades de administración. Además, todos los procesadores AMD EPYC 7003 con AMD 3D V-Cache vienen con Infinity Guard de AMD, un conjunto de características de seguridad modernas de última generación que ayudan a disminuir las superficies de ataque potenciales a medida que el software se inicia y ejecuta y procesa los datos críticos.
“Hemos diseñado los procesadores AMD EPYC de 3ª generación con tecnología AMD 3D V-Cache para ofrecer a nuestros clientes exactamente lo que decían que necesitaban, un mayor rendimiento, una mejor eficiencia energética y un menor coste total de propiedad para las cargas de trabajo de computación técnica críticas”, dijo Ram Peddibhotla, vicepresidente corporativo de gestión de productos EPYC de AMD. “Con una arquitectura de liderazgo, rendimiento y modernas características de seguridad, los procesadores AMD EPYC de 3ª generación con tecnología AMD 3D V-Cache son una opción excepcional para simulaciones complejas y desarrollo rápido de productos”.
El SuperBlade ha logrado récords mundiales consecutivos en las pruebas de referencia SPECjbb 2015-Distributed critical-jOPS y max-jOPS, con una mejora de hasta el 17% utilizando los procesadores AMD EPYC 7003 con tecnología AMD 3D V-Cache en comparación con los procesadores AMD EPYC 7003 sin tecnología AMD 3D V-Cache, lo que supone un impulso significativo para satisfacer las cargas de trabajo empresariales más exigentes en cuanto a rendimiento. Según las pruebas de AMD, las cargas de trabajo técnicas en los procesadores AMD EPYC 7003 con tecnología AMD 3D V-Cache pueden mostrar una mejora de hasta el 66%* en una serie de aplicaciones específicas en comparación con los procesadores EPYC de tercera generación comparables sin caché apilado.
Supermicro SuperBlade con procesadores AMD EPYC 7003 con AMD 3D V-Cache, contiene hasta 20 CPUs en un chasis de 8U, incluyendo un conmutador de red integrado en el chasis. Los sistemas de refrigeración y alimentación compartidos reducen el uso de energía mientras utilizan la familia de procesadores AMD EPYC de mayor rendimiento. La memoria máxima cuando está completamente poblada es de 40TB en el chasis de 8U.
Los sistemas Twin de Supermicro son una plataforma multinodo líder en la industria con hasta cuatro servidores en una carcasa compacta de montaje en bastidor de 2U. El sistema TwinPro de Supermicro cuenta con opciones flexibles de almacenamiento y red y sistemas de refrigeración y alimentación compartidos, lo que reduce el consumo de electricidad con una alta densidad. La serie Supermicro FatTwin® son servidores multinodo diseñados para entornos de alta densidad en los que se requiere un gran número de servidores discretos y almacenamiento e interconexiones de alta capacidad en un único chasis.
Los servidores Supermicro Ultra de montaje en bastidor son servidores tradicionales de 1U o 2U de alto rendimiento y doble procesador que admiten una amplia gama de CPUs, opciones de E/S y grandes cantidades de memoria, y ahora están disponibles con los nuevos procesadores AMD EPYC 7003 con tecnología AMD 3D V-Cache.
Acerca de Supermicro
Supermicro (NASDAQ: SMCI) es un líder mundial en soluciones TI totales optimizadas para aplicaciones. Fundada y operando en San José, California, Supermicro se compromete a ofrecer la primera innovación del mercado para la empresa, la nube, la IA y la infraestructura de TI 5G Telco/Edge. Nos estamos transformando para ser un proveedor de Soluciones Totales de TI con sistemas de servidores, IA, almacenamiento, IoT y switches, software y servicios, al tiempo que seguimos ofreciendo productos avanzados de placa base, alimentación y chasis de alto volumen. Los productos se diseñan y fabrican internamente (en Estados Unidos, Taiwán y Países Bajos) aprovechando las operaciones globales para la escala y la eficiencia y se optimizan para mejorar el TCO y reducir el impacto ambiental (Green Computing). La galardonada cartera de Server Building Block Solutions® permite a los clientes optimizar su carga de trabajo y aplicación exactas seleccionando entre una amplia familia de sistemas construidos a partir de nuestros bloques de construcción flexibles y reutilizables que admiten un amplio conjunto de factores de forma, procesadores, memoria, GPU, almacenamiento, redes, energía y soluciones de refrigeración (aire acondicionado, refrigeración por aire libre o refrigeración líquida).
Supermicro, Server Building Block Solutions, y We Keep IT Green son marcas comerciales y/o marcas registradas de Super Micro Computer, Inc.
AMD, el logotipo de la flecha de AMD, EPYC y sus combinaciones son marcas comerciales de Advanced Micro Devices, Inc.
* MLNX-021B: Pruebas internas AMD a partir del 14/02/2022 en 2x 64C EPYC 7773X en comparación con 2x 64C EPYC 7763 utilizando la media acumulada de cada uno de los resultados máximos de las pruebas de referencia siguientes: ANSYS® Fluent® 2022.1 (el máximo es fluent-pump2 82%), ANSYS® CFX® 2022.1 (el máximo es cfx_10 61%), y Altair® Radioss® 2021.2 (el máximo es rad-neon 56%) más 1x 16C EPYC 7373X comparado con 1x 16C EPYC 75F3 en Synopsys VCS 2020 (el máximo es el núcleo gráfico de AMD 66%). Los resultados pueden variar.
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