Browsing: Empaquetado de Chips

TSMC planea producir chips con tecnología de empaquetado avanzado para IA en 2027. Nvidia y AMD también impulsan producción en EE.UU.

TSMC considera establecer avanzadas instalaciones de empaquetado en Japón, impulsando la innovación e IA en la industria de semiconductores.

Samsung invertirá 280M$ en un centro de investigación de empaquetado de chips en Japón. El objetivo es mejorar el rendimiento de los chips.