Taiwan Semiconductor Mfg. Co. Ltd. (NYSE:TSM) duplicará su capacidad de producción de empaquetado avanzado, un movimiento impulsado por la creciente demanda de chips de inteligencia artificial (IA) por parte de actores importantes como Nvidia Corp. (NASDAQ:NVDA), Microsoft Corp (NASDAQ:MSFT), Amazon.com Inc. (NASDAQ:AMZN) y Alphabet Inc (NASDAQ:GOOG) (NASDAQ:GOOGL).
Lo que sucedió
El empaquetado avanzado CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) de TSMC está experimentando un aumento de la demanda, especialmente por parte de fabricantes de chips de IA y proveedores de servicios en la nube, informó la Agencia Central de Noticias de Taiwan (CNA).
Se espera que TSMC duplique su capacidad de producción en 2025, y se prevé que Nvidia ocupe más del 50% de la capacidad.
A pesar de los esfuerzos de TSMC por aumentar la producción, la demanda de empaquetado avanzado sigue superando la oferta. Según el informe, la empresa tiene previsto duplicar su capacidad de producción de CoWoS para 2025.
En particular, la planta de TSMC en Arizona (EE. UU.) colaborará con la importante empresa de embalaje y pruebas Amkor para ampliar la producción de embalajes avanzados, en respuesta a la creciente demanda de IA y los fabricantes de chips de IA.
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Por qué es importante
La decisión de TSMC de duplicar su capacidad de producción CoWoS se produce en un momento en que Nvidia está dando grandes pasos en el sector de la IA, habiendo reemplazado recientemente a Intel en el índice Dow Jones.
Este cambio subraya la creciente influencia de Nvidia y la creciente demanda de tecnología de IA.
Mientras tanto, TSMC se ha enfrentado a desafíos, como las interrupciones causadas por el tifón Kong-rey, que ha afectado sus operaciones en Taiwán.
Además, los avances de TSMC en tecnología de 3 nanómetros han sido fundamentales, como demuestra el reciente lanzamiento de los chips M4 Pro y M4 Max por parte de Apple Inc. (NASDAQ:AAPL), lo que subraya aún más la importancia del papel de TSMC en la industria de semiconductores.
Imagen vía Shutterstock
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