Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (NYSE:TSM) está intensificando el desarrollo de su tecnología de chips de 2 nm tanto en su país de origen como en otros lugares, a pesar de las dificultades que van desde tensiones geopolíticas hasta limitaciones en la cadena de suministro y catástrofes naturales como terremotos y huracanes.
La comercialización de la tecnología de 2 nm del fabricante de chips por contrato en la nueva planta de Baoshan en Hsinchu sigue en marcha para 2025.
Según la cadena de suministro, el precio de las obleas de 2 nm de Huguoshengshan duplicará el de las obleas de 4 y 5 nm, superando los 30.000 dólares, lo que destaca su foso y su poder de fijación de precios, informa el Commercial Times.
La demanda de fabricación avanzada del fabricante de chips por contrato sigue siendo muy alta para la inteligencia artificial y los teléfonos inteligentes, pero se enfrenta a la presión de las ventas de la industria y a problemas de suministro.
Las inversiones en fundiciones son sustanciales; las instituciones de investigación estiman que el proceso de I+D de 3 nm cuesta entre 4.000 y 5.000 millones de dólares, mientras que la construcción de una fábrica de 3 nm cuesta al menos 15.000-20.000 millones de dólares.
Taiwan Semiconductor tiene como objetivo la producción de chips de 2 nm en al menos 2 fábricas estadounidenses que está construyendo. Se comprometió con más de 65.000 millones de dólares hacia las instalaciones de Arizona. Los clientes críticos de la empresa en su planta de Arizona incluyen a Nvidia Corp (NASDAQ:NVDA), Advanced Micro Devices, Inc (NASDAQ:AMD) y Apple Inc (NASDAQ:AAPL), informa el Nikkei Asia.
El fabricante de chips por contrato amplió recientemente su colaboración con el proveedor de servicios de envasado y prueba de chips Amkor Technology, Inc (NASDAQ:AMKR) para trasladar sus capacidades avanzadas de envasado y pruebas a Arizona, para aprovechar la locura de la inteligencia artificial. Amkor declaró a Nikkei Asia que invertirá en una instalación de envasado y prueba de chips de 2.000 millones de dólares en Peoria (Arizona).
Taiwan Semiconductor y Amkor desarrollarán conjuntamente CoWoS (Chip en oblea en sustrato) e Integrated Fan-Out (InFO).
Nvidia aprovecha la tecnología de envasado de chips CoWoS de Taiwan Semiconductor para aumentar la potencia informática de sus procesadores gráficos de alto rendimiento. Apple empleó la tecnología de envasado de chips InFO para los procesadores de iPhone y Macbook.
Las acciones de Taiwan Semiconductor han aumentado más de un 107% en el último año.
Los inversores pueden obtener exposición a los ETF de semiconductores a través de EA Series Trust Strive US Semiconductor ETF (NYSE:SHOC) y Columbia Semiconductor and Technology ETF (NYSE:SEMI).
Precio de las acciones de Taiwan Semiconductor
Las acciones de TSM han bajado un 0,21% hasta los 179,10 dólares en las operaciones previas a la apertura del mercado del viernes.
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