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    Samsung enfrenta problemas con sus chips HBM3

    Benzinga NeuroBenzinga Neuro27/05/2024 Acciones 2 min. de lectura
    Samsung enfrenta problemas con sus chips HBM3
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    Los últimos chips de memoria de alta velocidad (HBM) de Samsung Electronics (OTC:SSNLF) han fallado en las pruebas realizadas por Nvidia (NASDAQ:NVDA) para su uso en sus procesadores de inteligencia artificial (IA). El fallo se atribuye a problemas relacionados con el calor y el consumo de energía.

    Samsung enfrenta problemas con chips

    Los problemas están relacionados con los chips HBM3 de Samsung, que se utilizan ampliamente en unidades de procesamiento de gráficos (GPU) para la IA, informó Reuters el viernes. También se ven afectados los próximos chips HBM3E de quinta generación. Esta es la primera vez que se informan tales problemas.

    Nvidia, que posee aproximadamente el 80% del mercado global de GPU para aplicaciones de IA, es un cliente importante para los fabricantes de HBM. Samsung ha estado esforzándose por pasar las pruebas de Nvidia para HBM3 y HBM3E desde el año pasado.

    Los recientes fracasos han generado preocupaciones entre los expertos de la industria y los inversores sobre la posición competitiva de Samsung frente a rivales como SK Hynix y Micron Technology (NASDAQ:MU).

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    SK Hynix y Micron abastecen a Nvidia

    El desarrollo se produce después de la especulación de que la IA podría impulsar el rendimiento de las acciones de Samsung, a pesar de los desafíos con HBM.

    Mientras Samsung se enfrenta a estos problemas, SK Hynix sigue suministrando chips HBM a Nvidia. Micron también se ha comprometido a suministrar HBM3E a Nvidia. Las dificultades de Samsung han provocado un cambio de liderazgo en su unidad de semiconductores esta semana.

    A pesar de los contratiempos, Samsung continúa suministrando a otros clientes como Advanced Micro Devices (NASDAQ:AMD) y planea comenzar la producción en masa de chips HBM3E en el segundo trimestre. A finales de abril, Samsung anunció sus planes para producir en masa el innovador chip HBM3E de 5ª generación para avanzar en la innovación de la IA.

    Imagen vía Shutterstock

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    Chips HBM inteligencia artificial Micron Technology NVIDIA Samsung Electronics SK Hynix

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