Samsung Electronics (OTC:SSNLF) destinó 25 000 millones de yenes (170 millones de dólares) para establecer un centro de I+D en empaquetado avanzado de chips en Yokohama, Japón, lo que intensifica su competencia con Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (NYSE:TSM) en el mercado del empaquetado.
Se prevé que el mercado mundial de empaquetado avanzado de chips crecerá desde 34 500 millones de dólares en 2023 hasta los 80 000 millones de dólares en 2032.
El laboratorio, cuya apertura está prevista para marzo de 2027, fortalecerá la colaboración de Samsung con los proveedores japoneses de materiales y equipos para semiconductores, como Disco, Namics y Rasonac, y la Universidad de Tokio, según informó el miércoles el Korea Economic Daily.
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La ciudad de Yokohama proporcionará una subvención de 2500 millones de yenes para el proyecto, que se alojará en el edificio Leaf Minato Mirai, una antigua propiedad comercial convertida en espacio de I+D y líneas de producción piloto.
Samsung compró las instalaciones de 47 710 metros cuadrados y planea contratar investigadores de la Universidad de Tokio para desarrollar sus capacidades de empaquetado avanzado.
Aunque Taiwan Semiconductor lidera el mercado con una participación del 35,3 %, Samsung posee el 5,9 %. Recientemente, la empresa aseguró un contrato de fundición de 16 500 millones de dólares para los chips AI6 de Tesla (NASDAQ:TSLA).
Ming-Chi Kuo calificó el acuerdo como una “oportunidad valiosa” poco común para que Tesla gane experiencia real en fundición, impulsando sus habilidades de diseño y fabricación de chips y dándole más poder en las negociaciones futuras.
Aunque el rendimiento de 2 nm de Samsung, que se sitúa entre el 40 y el 45 %, está por detrás de Taiwan Semiconductor, Kuo señaló que las ventajas superan a los riesgos, con Tesla pudiendo trasladar la producción de nuevo a Taiwan Semiconductor si es necesario.
Chamath Palihapitiya dijo que el acuerdo consolida el papel de Tesla como la única compañía que vincula la IA física y la de software a gran escala. Gene Munster señaló que para 2027 el AI6 permitirá capacidades más avanzadas para los programas Robotaxi, Full Self-Driving y Optimus de Tesla.
Mientras tanto, Taiwan Semiconductor está presionando hacia adelante con la expansión. La empresa iniciará la construcción de cuatro nuevas plantas de fabricación a finales de este año, con planes de comenzar la producción en masa de chips de 2 nm a finales de 2028, según el director general de la Oficina del Parque Científico de Taiwán Central, Hsu Maw-shin.
Su próximo Fab 25 contará con cuatro líneas de obleas de 1,4 nm, se espera que las evaluaciones de riesgos concluyan en 2027 y tendrá una producción mensual prevista de 50 000 obleas.
Rendimiento de las acciones de TSM
Las acciones de Taiwan Semiconductor cotizan a la baja en un 0,46 % a 239,90 dólares antes del mercado al cierre de esta edición del viernes.
Foto de Sybillla vía Shutterstock
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