Fibocom lanza la nueva generación de módulos 5G Sub-6GHz y mmWave de la serie FX170(W)

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-Fibocom lanza la nueva generación de módulos 5G Sub-6GHz y mmWave de la serie FX170(W) basados en el sistema Snapdragon X65 5G Modem-RF en el MWC Las Vegas 2022

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LAS VEGAS, 28 de septiembre de 2022 /PRNewswire/ — Fibocom (código bursátil: 300638), un proveedor líder mundial de soluciones inalámbricas de IoT (Internet de las cosas) y módulos de comunicación inalámbrica, lanza la serie FX170(W) de módulos 5G Sub-6GHz y mmWave en el MWC de Las Vegas 2022. Impulsada por el sistema Snapdragon X65 5G Modem-RF, la serie FX170(W) de Fibocom está diseñada para ofrecer una experiencia de conectividad inalámbrica similar a la de la fibra, con una cobertura de red ampliada, un mayor rendimiento y una mayor capacidad, mejorando aún más el rendimiento 5G en FWA, IoT industrial, C-V2X, red privada y otros escenarios de datos masivos.

Conforme al estándar 3GPP R16, los módulos Fibocom FX170(W) tienen cuatro variantes que adoptan los factores de forma LGA y M.2 por separado, aportando un mayor ancho de banda al combinar NR CA (Carrier Aggregation) en el diseño del módulo. Los módulos FG170W y FM170W son compatibles con la conectividad dual 5G Sub-6GHz y mmWave, así como con la CA 8CC, ofreciendo velocidades de varios gigabits como resultado de la capacidad única de alcanzar los 800 MHz del espectro mmWave. El FG170 y el FM170 admiten conectividad 5G Sub-6GHz, así como 4CC CA y hasta 300MHz de espectro, para mejorar la utilización de los recursos del espectro y garantizar una cobertura 5G ampliada.

Cabe destacar que la serie de módulos FX170(W) admite 4×4 MIMO (entrada múltiple, salida múltiple) en la banda de baja frecuencia, lo que mejora la eficiencia espectral y la calidad de la cobertura en lugares que suelen tener una conexión más pobre. Además, los módulos 5G admiten HPUE de clase de potencia 1.5 (PC1.5), lo que aumenta la velocidad del enlace ascendente y amplía la cobertura del mismo, mejorando el rendimiento del borde de la célula.



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Junto con abundantes funcionalidades como audio digital, VoLTE y SMS, la serie de módulos FX170(W) es compatible con GNSS multiconstelación, lo que proporciona un posicionamiento y una navegación de alto rendimiento. Al mismo tiempo, integran múltiples sistemas operativos (Linux/ Android/ Windows OS), varios protocolos de Internet, así como interfaces estándar de la industria, lo que permite una gran flexibilidad y facilidad de integración para el despliegue del cliente.

Dan Schieler, vicepresidente senior del departamento de ventas de IoT en el extranjero de Fibocom, comentó “Estamos orgullosos de anunciar el lanzamiento de nuestra innovadora serie de módulos 5G Sub-6 y mmWave en el MWC Las Vegas 2022. Fibocom se ha dedicado a impulsar la comercialización del 5G en todo el mundo. Basada en el sistema Snapdragon X65 5G Modem-RF, la nueva generación de módulos 5G va a proporcionar a los verticales un rendimiento de conectividad superior.”

Snapdragon es una marca comercial o registrada de Qualcomm Incorporated.

Snapdragon es un producto de Qualcomm Technologies, Inc. y/o sus filiales.