BEIJING, 30 de julio de 2021 /PRNewswire/ —Nota informativa elaborada por China.org.cn sobre la industria de los circuitos integrados (CI) de China que acelera la producción de chips avanzados, según opinó un experto.
La industria china de circuitos integrados (CI) está pasando de un desarrollo de alta velocidad a otro de alta calidad, a medida que los procesos más avanzados de fabricación de chips de producción propia se abren paso en toda la cadena industrial, según
afirmó
un experto.
En un artículo publicado a principios de este mes en Guancha.cn, un agregador de noticias y comentarios online con sede en Shanghái, el Dr. Bao Yungang, vicedirector del Instituto de Tecnología Informática (ICT) de la Academia China de Ciencias (CAS), señal
ó
que los procesos chinos de fabricación de chips de 14 nm y 28 nm están ganando terreno y se utilizan para muchas aplicaciones en diversos campos.
![China's homegrown AI chips are on display at the 2021 World Artificial Intelligence Conference in Shanghai, July 7, 2021. [Photo/VCG]](https://mma.prnewswire.com/media/1583059/China_org_cn.jpg "China's homegrown AI chips are on display at the 2021 World Artificial Intelligence Conference in Shanghai, July 7, 2021. [Photo/VCG]")
El proceso de 14 nm del país ha sorteado muchas dificultades tecnológicas con importantes mejoras en las técnicas de fabricación, las tecnologías de envasado y los materiales de los equipos clave, dijo Bao.
Añadió que el nodo de 14 nm es el proceso de fabricación de chips más aplicado en campos como la electrónica de consumo de alta gama, la informática de alta velocidad, la inteligencia artificial y los automóviles.
Según las estadísticas, el mercado mundial de semiconductores realizó ventas de unos 200.000 millones de dólares en el primer semestre de 2019. El proceso de fabricación de chips de 14 nm representó el 65% de esas ventas.
Bao dijo que China tiene ahora la capacidad de producir en masa chips de 28 nm, ya que ha hecho importantes avances en el desarrollo de algunos de los equipos y materiales críticos.
Los 28 nm son la línea divisoria entre la fabricación de CI de gama baja a media y de gama media a alta, explicó.
Además de los chips para las unidades centrales de procesamiento, las unidades de procesamiento gráfico y la inteligencia artificial, otros productos industriales de primera línea como televisores, aparatos de aire acondicionado, automóviles, trenes de alta velocidad, satélites, robots industriales, ascensores y drones son las aplicaciones más comunes para el proceso tecnológico de 28 nm, añadió Bao.
“China necesita urgentemente avanzar hacia la producción de chips de gama media a alta, y ser capaz de producir chips de 28 nm significa que puede satisfacer la mayor parte de la demanda de chips sin depender de otros países”, dijo.
En 2019, la capacidad de CI para los procesos de vanguardia (<10 nm) representó solo el 4,4% de la capacidad instalada en toda la industria, mientras que los procesos por encima de 28 nm representaron el 52% de la cuota global, según el informe Global Wafer Capacity 2020-2024 de IC Insights.
Aunque los procesos de fabricación de chips de 14 nm y 28 nm pueden satisfacer gran parte de la demanda nacional, China está promoviendo con ahínco más procesos de vanguardia para desprenderse gradualmente de la dependencia del exterior.
Wen Xiaojun, director del Instituto de Información Electrónica del Centro Chino para el Desarrollo de la Industria de la Información (CCID), declaró el mes pasado al portal de noticias de China huanqiu.com que es probable que el proceso de fabricación de chips de 14nm de fabricación nacional se produzca en masa el año que viene.
Al ser el mayor mercado de semiconductores del mundo, China ha estado gastando agresivamente en inversiones en semiconductores, adquisiciones y contratación de talentos para reforzar la industria de fabricación de chips e igualarla a las de las principales fundiciones del mundo.
Un informe de Goldman Sachs del año pasado predijo que China podría ser capaz de producir chips de 7nm para 2023.
Dada la dinámica del sector de producción de chips, los operadores de comunicaciones nacionales, los proveedores de equipos y los proveedores de servicios de comunicación deben explorar nuevas formas de servicio al tiempo que innovan la arquitectura de los aparatos para ganar la confianza de los clientes e impulsar la mejora tecnológica, señaló Bao.
Bao cree que la clave de los nuevos avances es integrarse mejor en el sistema global de innovación y colaboración, ya que la industria de CI es realmente una industria global y ningún país debe estar aislado de la cadena industrial.